關于晶體管ON時的逆向電流

在NPN晶體管中，基極 (B) 被偏置為正，集電極 (C) 被偏置為負，由發射極 (E) 流向C的是逆電流。

1. 不用擔心劣化和損壞，在使用上是沒有問題的

2. NPN-Tr的B和C對稱、和E極同樣是N型。
也就是說，逆接C、E也同樣有晶體管的功效。即電流由E→C流動。

3. 逆向晶體管有如下特點。

• hFE低（正向約10%以下）
• 耐壓低 (7 to 8Ｖ 與VEBO一樣低)
  ↑通用TR的情況，除此之外，還有5V以下
  (突破此耐壓范圍，會發生hFE低下等特性的劣化，請注意。)
• VCE(sat)及VBE(ON)的特性沒有太大的變化

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關于封裝功率容許功

定義：是指由于輸入晶體管的電壓、電流產生的功耗在元件發熱時，結溫Tj為絕對最大額定值限定的溫度(Tj＝150°C)時的功率。

這里，PC、Ta、△Tx、Px可以由各自測定時的設定值或測定結果直接得出，但是只有Tj不能直接得出。因此，如下列出使用VBE的測試方法。

VBE測定法 硅晶體管的情況下 基極-發射極間電壓：VBE根據溫度變化。

由此，通過測定VBE，可以推測結溫。
通過圖1的測定電路，對晶體管輸入封裝功率：PC(max)。
(假設1W晶體管的情況下，輸入條件為VCB=10V IE=100mA)

如圖2:

• 測定VBE的初始值VBE1
• 對晶體管輸入功率，使PN結熱飽和
• VBE的后續值：測定VBE2

從這個結果得出△VBE=VBE2-VBE1。

這里，硅晶體管根據溫度具有一定的溫度系數。約為ー2.2mV/oC。
（達林頓晶體管為ー4.4mV/oC）
因此，根據由輸入功率得出△VBE，可以由以下算式得出上升的結溫。

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fT：增益帶寬積、截止頻率

fT：增益帶寬積指晶體管能夠動作的極限頻率。
所謂極限，即基極電流對集電極電流的比為1（即hFE=1）的情況。

提高基極輸入頻率，hFE變低。
這時，hFE為1時的頻率叫做fT（增益帶寬積）。
fT指在該頻率下能夠工作的極限值。
但是，實際使用時能夠動作的只有fT值的1/5 to 1/10左右。

測定條件如下
f： 根據測定裝置而定。為測定的標準頻率。
VCE：任意設定。我公司為一般值。
IC：任意設定。我公司為一般值。